今天给各位分享 电路板焊接问题 的知识，其中也会对 为什么烙铁这么烫.而不会把电路板烫化掉呢??? 进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
1、电烙铁超过3——5秒元件和印制板就会受损，尤其是无铅焊接的温度高时间长更易受损，过热会使焊盘失效，会使pcb表面印制线断 2、表贴的陶瓷电容，很容易受热后再聚冷而内部断裂，三极管、IC类也是容易失效，焊接CMOS
再焊就简单了。\x0d\x0a\x0d\x0a电烙铁头不沾锡原因：\x0d\x0a1、选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。\x0d\x0a2、使用前未将沾锡面吃锡。\x0d\x0a3、使用不正确或是有缺陷的清理方法。\
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件
助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。2、焊锡后锡点灰暗无光泽焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到
电路板焊接问题 首先电烙铁温度温度很高会使烙铁头加速坏掉，减少烙铁寿命 电子元件的击穿损坏和寿命缩短 PCB板损坏，线路断开等等 使用烙铁还必须保证接地线。
和锡丝没什么关系，温度的设定是防止温度过高照成pcb上的铜箔被烫坏，一般的pcb线路承受的温度是在350到400摄氏度。
只是这些损伤是目视看不到的，当然如果完全熔掉当然看的到，还以为是PCB板掉PAD呢。如果更久的时间用烙铁接触PAD，基材冒烟也是正常的，因为这种对PCB摧残只有手工焊工的技术太差才会出现；3、对于说的200度是否会损伤元件那
对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。它已经发展了100多年;其设计主要是布局
当然可以碰PCB板，要想烧坏PCB板是需要相当高温度的。不过高温长期接触PCB板会使得PCB板表面的阻焊剂熔解挪动，而且有些面积过小的焊盘在高温下受力可能会脱落。正常焊接时，烙铁头应当接触元件管脚与焊盘的结合部并及时进锡
pcb板的材料是玻璃纤维 耐高温 200度小意思 过锡炉400多度他也没事啊
200多度的电烙铁为什么不能烫坏pcb板? pcb非车载恒温为280度。根据查询相关公开信息：PCB板上的焊盘可以承受280度的温度，也有很多工艺，都在极限280摄氏度，焊接温度看方式，如果是波峰焊，245到265摄氏度，回流焊225到255摄氏度。
PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，靖邦科技的经验是：通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260度，过有铅大约是240度。
温度和板载器件的功耗、特定功能器件散热效率、电路板面积、有无散热片以及工作场合有关系。通常接触的在10-60度之间。
PCB一般能耐280度短时间高温，都不会有问题。如果是持续高温，一般能耐150度左右。电子元器件种类太多，耐温差异较大，最高最好不要超过100度。
靖邦科技的经验：PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。
根据材质的不同，有很多种。一般可以受-40~85摄氏度。
100度，电解电容最多120度就会出现破裂爆炸
一般电脑的PCB板能承受多少温度? 当然可以碰PCB板，要想烧坏PCB板是需要相当高温度的。不过高温长期接触PCB板会使得PCB板表面的阻焊剂熔解挪动，而且有些面积过小的焊盘在高温下受力可能会脱落。正常焊接时，烙铁头应当接触元件管脚与焊盘的结合部并及时进锡
电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，烙铁头上有焊锡，不用特意保留，用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。贴
1、焊接时间：2s/点最佳，最好不要超过3s/点。2、焊接温度：（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明
1、电烙铁超过3——5秒元件和印制板就会受损，尤其是无铅焊接的温度高时间长更易受损，过热会使焊盘失效，会使pcb表面印制线断 2、表贴的陶瓷电容，很容易受热后再聚冷而内部断裂，三极管、IC类也是容易失效，焊接CMOS元
焊接时电烙铁与pcb接触时间不超多少秒 电烙铁功率太小，接触到电路板时，因电路板面积较大，分散了电烙铁的热量，所以才化不了锡。
1、氧化层不导热：烙铁头使用时间太长，氧化层不导热导致出现电烙铁焊丝在烙铁头上会化，一但到电路板上就不会化的情况。2、烙铁芯短路：烙铁芯局部短路会导致出现电烙铁焊丝在烙铁头上会化，一但到电路板上就不会化的
烙铁头烧死了。你用错刀把烙头头错掉。错成扁形或者尖形的，当然是在烙铁冷的时候。错到里面看到烙铁心，把锡全错掉。然后把烙铁插上电源，把松香和焊锡放在一个小铁盒里，等烙铁有点温度了（注意，烙铁放去时温度不能
电路板的元件多使用回流焊的方式，使用的是高温锡浆，如果烙铁瓦数太低自然融化不了，高温焊锡熔点在220度左右，烙铁温度至少保持在350度以上。板子表面的杂质也有影响。如果想用普通烙铁焊下元件，只能先用低温焊锡丝补锡，
因为电路板是用铜皮做的 电烙铁的温度只能熔化焊锡 所以 烙铁这么烫而不会把电路板烫化掉 但是 电路板经过长时间的高温烘烤会变形或烧焦 电路板就起层
因为电路板是用铜皮做的 电烙铁的温度只能熔化焊锡 所以 烙铁这么烫而不会把电路板烫化掉 但是 电路板经过长时间的高温烘烤会变形或烧焦 电路板就起层
为什么烙铁这么烫.而不会把电路板烫化掉呢??? 因为烙铁头被氧化后，就不容易就上锡了。6、烙铁头上应该保证时常有锡，尤其在不用的时候，不然锡被氧化完就不好上锡了。7、线路板有焊点虚焊时，可以用焊锡补焊。用上好饱满焊锡的烙铁头在焊点上补焊就可以了。记得先
绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是
没有大的关系 焊膏是酸性的,有腐蚀性,不能焊电路板,但是有些老元件的引脚不容易上锡(可能是铁的容易氧化),可以用焊膏上锡,擦干净再用松香焊在板上,效果很好。请给好评谢谢您
电路板的元件多使用回流焊的方式，使用的是高温锡浆，如果烙铁瓦数太低自然融化不了，高温焊锡熔点在220度左右，烙铁温度至少保持在350度以上。板子表面的杂质也有影响。如果想用普通烙铁焊下元件，只能先用低温焊锡丝补锡，
一般情况下没有什么影响，但是注意一定不要使焊锡把印刷线路连接上，并且把烫黑的部分擦拭干净。
用电烙铁把电路板表面绿漆烫黑对电路板有什么影响?什么原因造成的 一般情况下没有什么影响，但是注意一定不要使焊锡把印刷线路连接上，并且把烫黑的部分擦拭干净。没有大的关系
焊膏是酸性的,有腐蚀性,不能焊电路板,但是有些老元件的引脚不容易上锡(可能是铁的容易氧化),可以用焊膏上锡,擦干净再用松香焊在板上,效果很好。
请给好评谢谢您不要超过60W，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。
扩展资料：电烙铁的正确焊接5步法
1、一刮
做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。
“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。
有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
2、二镀
对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。
怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。
3、三测
测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。
烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
4、四焊
焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。
焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。
再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。
反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。
电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。
此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。
在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。
要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。
若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。
以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。
烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。
5、五查
查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。
焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。
PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。
一般有两种方法：
1、国标法：
现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为最新版本，新增了无铅焊接，在该标准上详细说明了试验的方法及工具
2、山寨版：
按照实际的焊锡方法简单验正，将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度，焊锡时间为1-2秒，来检验是否上焊，或拿一拼板直接过波峰焊进行尝试电脑主板元件的帖装用的是SMT技术，再流焊时，受焊料影响，其最高温度在220到230摄氏度之间。同理，我们在进行SMT元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。对于新手，风枪的风量和温度设定在中间位置稍偏小就好了。还有，取电阻电容就不要用风枪了，一把烙铁就能搞定。100度，电解电容最多120度就会出现破裂爆炸因为电路板是用铜皮做的 电烙铁的温度只能熔化焊锡 所以 烙铁这么烫而不会把电路板烫化掉 但是 电路板经过长时间的高温烘烤会变形或烧焦 电路板就起层1、电烙铁温度过高或功率太大 —— 一般使用30~35W电烙铁。
2、操作时间过长，做一个焊盘超过5s —— 规范要求：先上锡，后焊件，做一个焊盘不得超过5s。这个好说，可以用漆包线（电动机里边那种），先用实木做个模子，把截好的漆包线放到模子中压成跳线形状，漆包线两端可以用腐蚀液把漆皮去掉，这样批量焊接会快些。希望对你有帮助插孔被你焊变形后，弹片不会自动弹回来了。换个新插孔座就好了 电路板焊接问题 的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于 为什么烙铁这么烫.而不会把电路板烫化掉呢??? 、 电路板焊接问题 的信息别忘了在本站进行查找喔。
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